VIA Smart Recognition Platform este o placa de recunoastere faciala si de obiecte care ruleaza Android 7.1.1 sau Linux pe un Snapdragon 820 prin modulul VIA SOM-9X20. VIA Technologies a reluat modulul SOM-9X20 bazat pe Snapdragon 820 si placa de evaluare SOM-DB2 ca platforma VIA Smart Recognition. Placile par sa fie aceleasi, cu exceptia faptului ca SOM-9X20 este preincarcat cu o stiva de recunoastere faciala si obiecte.

Software-ul ofera recunoasterea faciala, detectarea obiectelor, detectarea emotiilor, detectia varstei si a sexului, precum si numararea si urmarirea persoanelor pentru "cresterea sigurantei publice si a confortului consumatorilor". Sistemul este livrat cu Android 7.1.1 BSP si Linux (Kernel 3.18. 44) BSP este in curs de dezvoltare. Platforma de recunoastere inteligenta VIA sprijina supravegherea, monitorizarea traficului, gestionarea cladirilor si aplicatiile sistemului de angajament pentru consumatori, spune VIA. Se considera ca aplicatiile specifice includ contoare de check-in, screening de securitate in aeroporturi, chioscuri de self-service, sisteme de autentificare a platilor supermarket si sisteme de control si de urmarire a accesului la cladiri de birouri. (Desigur, produsul ar putea fi folosit si pentru a invada intimitatea cetatenilor sau pentru a impiedica disidentele, dar acesta este modul in care se afla tehnologiile de varf in zilele noastre)

Procesor Snapdragon 820 Procesorul Snapdragon 820 include urmatoarele caracteristici:

- Qualcomm ® Kryo ™ CPU: Proiectat pentru a oferi performante maxime si consum redus de energie, Kryo este primul CPU quad-core propriu pe 64 de biti produs de Qualcomm Technologies, fabricat in proces FinFET LPP avansat de 14nm - Qualcomm ® Adreno ™ 530 GPU: grafica de pana la 40% mai buna si performanta de calcul pentru imbunatatirea fidelitatii vizuale, reducand in acelasi timp consumul de energie fata de generatiile anterioare - Qualcomm Spectra ™ procesoare de semnal dublu pe 14 biti (ISP) concepute pentru a furniza imagini de inalta rezolutie DSLR cu ajutorul unor computere eterogene pentru procesare avansata si economii suplimentare de energie, suporta pana la 28 de senzori cu decalaj zero - Qualcomm ® Hexagon ™ 680 include DSP hexagonal Vector Extensions (HVX) si senzor Core cu Low Island putere de procesare constanta senzor

VIA SOM-9X20 VIA SOM-9X20 este un sistem integrat, alimentat de platforma Embedded Qualcomm Snapdragon 820. Cu o marime de doar 8,2 cm x 4,5 cm, modulul este dotat cu memorie Flash 64 MB eMMC si 4 GB LPDDR4 SDRAM si ofera optiuni de extindere I / O si expansiune prin conectorul MXM 3.0 314 pin, inclusiv USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI si pinii multifunctionali pentru UART, I2C, SPI si GPIO.

Modulul VIA SOM-9X20 ofera, de asemenea, un set complet de functii avansate de conectivitate wireless, inclusiv GPS, BT 4.1 si Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac printr-un modul combo integrat, prevazut cu doua conectori de antena. O platforma multi-I / O de transport este disponibila pentru a accelera dezvoltarea sistemului. Clientii pot utiliza, de asemenea, serviciile de asistenta tehnica si de asistenta pentru proiectarea VIA pentru a dezvolta un tablou de bord personalizat.

VIA SOM-9X20 vine cu un BSP care include Android 7.1.1, precum si VIA Smart ETK (Embedded Tool Kit) care cuprinde un numar de API-uri, printre care Watchdog Timer (WDT) pentru protectia impotriva accidentelor de sistem, acces GPIO, auto-pornire, si o aplicatie exemplu.

Factorul de forma SODIMM, modulul SOM-9X20 de 82 x 45 mm, are un Qualcomm Snapdragon 820 cu nuclee Kryo de 4x Cortex-A72 - doua la 2,2GHz si doua la 1.6GHz - plus un AdEno 530 GPU de 624MHz, un Hexagon 680 DSP , si un ISP Spectra pe 14 biti. SOM-9X20 este livrat cu un LPDDR4 de 4 GB intr-un pachet POP, plus un flash flash eMMC de 64 GB. Exista un modul wireless care include 802.11 a / b / g / n / ac si Bluetooth 4.1, precum si un receptor separat Qualcomm WGR7640 GPS / GNSS cu conector de antena.

Alte caracteristici la bord includ HDMI 2.0 si un modul TPM. Conectorul MXM 3.0 cu 314 pini al modulului ofera interfete pentru USB, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI-CSI, MIPI-DSI si multifunctionale pentru UART, I2C, SPI si GPIO. Modulul suporta temperaturi de la -20 la 70 ° C.

Placa de evaluare SOM-DB2 este listata ca o optiune pentru platforma VIA Smart Recognition. Este prezentat putin diferit decat cel pe care l-am vazut in octombrie, dar pare sa aiba aceleasi caracteristici. Placa ofera interfete de coasta, cum ar fi 2x Ethernet, 2x USB 3.0, micro-USB 2.0, HDMI si microSD.

Alte caracteristici includ interfetele MIPI-CSI si LCD touchscreen, difuzoarele duale, slotul mini-PCIe si multe altele. Un set complet de servicii de personalizare hardware si software se spune ca sunt disponibile.

  • What is your reaction?
  • 1 Votes
  • powered by Verysign
  • like gnulinux.ro
    Like
  • unmoved gnulinux.ro
    Unmoved
  • 100%amused gnulinux.ro
    Amused
  • excited gnulinux.ro
    Excited
  • angry gnulinux.ro
    Angry
  • sad gnulinux.ro
    Sad
TENDINTA  |  Aplicatii comune pe Windows care pot fi rulate si pe Linux (Ubuntu, Mint, S...
FlorinM                   gnulinux.ro
FlorinM
Utilizator Linux - Solus OS, pasionat de calatorii.
1639 articole



  • Comenteaza
  • powered by Verysign

Nici un comentariu inca. Fii primul!